脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良

的保存稳定性能，加热固化类型。

Seal-glo NE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120～

150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以

适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。

■     特点   SPECIFICATIONS 

①  对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。

② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

③ 具有极佳的保存稳定性能。

④  高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。

■      固化条件  CURING PROFILE 

固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。

■     特性  SPECIFICATIONS 

■     注意事项  WARNING 

保存条件  

放置在温度为2～10℃的冰箱保存。

保存时，请务必将容器盖拧紧。

SM-120防焊胶,SM-120 拒焊剂，富士贴片红胶，锡渣还原粉,锡渣还原剂，HY-008可剥离蓝胶，触摸屏保护胶，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊剂等　

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